24 апреля 2018 года в филиале ФГБОУ ВО «НИУ «МЭИ» в г. Смоленске состоялась научно-практическая конференция «Применение инновационных материалов и технологий в производстве элементной базы и устройств силовой электроники, радиотехники и светодиодной техники».
В рамках мероприятия специалисты ООО «РУСАЛОКС» рассказали о разработанном и производимом компанией высоко теплопроводящем материале Алокс, созданном по уникальной Российской технологии оксидированного алюминия. Представленные результаты научных и исследовательских работ показали, что отечественные алюмооксидные платы способны заменить импортные аналоги на металлическом основании, выпускаемые такими компаниями как CCAF, Bergquist, Laird, Ventec, ShenYi, ITEQ, Rogers, ISOLA.
