icon icon icon
  • English
  • Русский

Применение современных высокотеплопроводящих материалов в силовой электронике

 

На данный момент для создания силовых электронных устройств широко применяются керамические подложки на основе спеченной керамики — оксида алюминия (Al2O3) и нитрида алюминия (AlN) с теплопроводностью 20 Вт/(м·K) и 180 Вт/(м·K) соответственно. Для мощных силовых изделий теплопроводности первого может оказаться недостаточно, при этом стоимость последнего очень высока, что приводит к необходимости поиска более экономически эффективного материала.

Именно такую альтернативу предлагает компания РУСАЛОКС. Подложки и печатные платы с теплопроводностью 120 Вт/(м·K), произведенные по алюмооксидной технологии, основанной на процессе глубокого оксидирования алюминия с последующим формированием медного рисунка, обладают термическими свойствами, сопоставимыми с алюмонитридной керамикой, при этом стоимость такого материала значительно ниже:

* Стоимость алюмооксидных подложек приблизительно равна стоимости керамических на основе оксида алюминия, но имеют в 5-6 раз более высокую теплопроводность, и значительно дешевле подложек на основе нитрида алюминия.

Оксидированные подложки и печатные платы РУСАЛОКС могут применяться для создания:

мощных силовых модулей (IGBT, MOSFET и т.п.)

низкопрофильных изолированных модулей DC/DC, AC/DC и т.п.

• мощных ключей различного назначения для преобразовательной техники и т.п.

радиаторов для различной аппаратуры

Более подробно ознакомиться с техническими характеристиками и примерами реализации проектов для силовой электроники можно в презентации «Применение алюмооксида в силовой электронике».

 

Высокая теплопроводность алюмооксидного материала обеспечивает эффективное охлаждение теплонагруженных элементов и позволяет оптимизировать конструкцию силового прибора, уменьшить его вес и повысить функциональность.

Материал подходит для использования в жестких климатических условиях, выдерживает высокие механические нагрузки и обладает высокой электрической прочностью (не менее 5 кВ).

Подложки и платы РУСАЛОКС значительно дешевле аналогов в отношении на дм² и дают дополнительные возможности инжиниринговых решений.

Применение оксидированного материала РУСАЛОКС для производства силовых модулей, позволяет отказаться от металлического основания и использования теплопроводящей пасты, которые не только удорожают изделия, но и сказываются на надежности и сроке службы приборов. Интегральная теплопроводность такой конструкции будет выше, чем у традиционного решения на основе конвенциональных материалов «кристалл-основание-паяльная паста-керамическая подложка».

* Являясь композитным материалом с металлическим основанием, алюмооксид РУСАЛОКС заменяет собой и керамическую подложку, и металлическое основание

 

Задать вопрос специалисту