icon icon icon
  • English
  • Русский

Печатные платы повышенной теплопроводности 120 Вт/(м·К). Алюмооксид.

Для электронных устройств с повышенными требованиями к отводу тепла ООО «РУСАЛОКС» разрабатывает и производит печатные платы на основе алюмооксидной технологии, обеспечивающей высокую эффективность охлаждения любых тепловыделяющих электронных компонентов, что в ряде применений является решающим преимуществом.

Алюмооксидные печатные платы состоят из двух основных частей: проводящих слоев алюминия и/или меди и диэлектрического материала – оксида алюминия, имеющего нанопористую структуру. Именно благодаря этому слою диэлектрика удалось достигнуть высокой теплопроводности более 120 Вт/(м·К), что значительно превышает показатели стандартных печатных плат с металлическим основанием (MCPCB), где теплопроводность, как правило, составляет 1-2 Вт/(м·К). Благодаря высокой теплопроводности возможно увеличение плотности монтажа компонентов при сохранении требуемой температуры и производительности.

Более подробно ознакомиться с алюмооксидной технологией и ее преимуществами можно здесь.

Технологические возможности производства алюмооксидных печатных плат

№ п/п Наименование параметра

Стандартное значение

(рекомендуемые)

Предельные значения

(опционально)

Геометрические параметры печатных плат
1                 Максимальный размер печатных плат, мм 290х450 265х417 для ENIG
2                 Минимальный размер печатных плат, мм 10х10 8х8
3                 Толщина алюминиевого основания печатных плат, мм

0.35, 1.0, 1.5, 3.0

±10%

0.35, 1.0, 1.5, 3.0

±5%

4                 Толщина слоя оксида, мкм от 10 до 70 ±5 от 3 до 150 ±5
5                 Толщина слоя меди, мкм от 1 до 35 ±10% от 35 до 100 мкм ±10%
6                 Толщина слоя защитной паяльной маски, мкм 20±5 40±5
7                 Допуск на толщину печатных плат Зависит от толщин и количества слоев, но не более 10%
8                 Технологические поля мультиплаты, мм 5 мм без полей
Механическая обработка
9                 Минимальный диаметр просверленного отверстия, мм 0.6 0.5
10              Максимальный диаметр просверленного отверстия, мм Ø5 Ø6
11              Формирование фаски нет по запросу клиента, но не более Ø6 мм
12              Допуск на отверстия, мм не более 12-го квалитета, но не менее ±0.05 для неметаллизированных отверстий ±0.1 для металлизированных
13              Используемые диаметры фрез, мм

Ø2 для толщин 1 и 1.5 мм;

Ø1 для толщины 0.35 мм

Ø1 для толщин 1 и 1.5 мм

 

14              Фрезерование на глубину нет ±0.3
15              Минимальный размер перемычки (tab) при обработке фрезой, мм 0.7
16              Толщины плат для скрайбирования, мм 1.0, 1.5, 3.0
17              Минимальные расстояния между линиями скрайбирования, мм 5 4
18              Минимальная толщина остаточной перемычки при скрайбирование, мм 0.5±0.1 0.3±0.1
19              Угол заточки дисковой фрезы, ˚ 30
20              Допуск на габаритные размеры печатных плат при скрайбировоании не более 12-го квалитета, но не менее ±0.4 не более 12-го квалитета, но не менее ±0.3
при фрезеровании не более 12-го квалитета, но не менее ±0.2 не более 9-го квалитета, но не менее ±0.1
Топология оксида
21              Минимальное расстояние между контуром платы и элементами оксида, мм 0.3 0.2
22              Минимальный размер обособленного участка оксида, мм 5 2,5
23              Минимальный зазор между элементами оксида, мм 4 1
24              Гарантийный размер перекрытия медных проводников слоем оксида, мм 0.5 0.3
25              Радиус скругления углов элементов оксида, мм 0.8 0.5
26              Электрическая прочность, кВ 1.0 — 2.5 2.5 — 6
27              Интегральная теплопроводность, Вт/(Км) 100 150
Проводящий рисунок
28              Минимальное расстояние между контуром платы и элементами проводящего рисунка, мм 1 0.6
29              Минимальный проводник/зазор, мм 0.2/0.2 при толщине меди до 35 мкм;

0.3/0.3 при толщине меди более 65 мкм

0.15/0.15 при толщине меди до 35 мкм;

0.25/0.25 при толщине меди более 65 мкм

30              Минимальный размер контактной площадки, мм диаметр отверстия+0.8 (гарантийный поясок 0.4)
31              Радиус скругления углов топологии, мм 0.1 0.05
32              Допуск на финишный диаметр переходных отверстий, мм +0.15
Защитная паяльная маска
33              Цвет паяльной маски Супербелый, белый, черный, зеленый другие
34              Минимальное расстояние между контуром платы и элементами маски, мм 0.4 0.3
35              Минимальный отступ маски от контактных площадок, мм 0.2 0.1
36              Минимальная ширина масочной перемычки, мм 0.25 0.15
37              Минимальное перекрытие маской элементов проводящего рисунка, мм 0.2 0.1
Маркировка
38              Цвет маркировки Вскрытие в маске (цвет оксида) Супербелый, белый, черный, зеленый и другие
39              Минимальная ширина линии маркировки, мм 0.3 0.25
40              Минимальная высота символа, мм 2 1.3
Финишные покрытия
41              Иммерсионное серебро, толщина, мкм Не регламентируется (0.25±0.05), толщина обеспечивающая паяемость
42              Иммерсионное золото с подслоем химического никеля (ENIG), толщина, мкм Ni: 3-6 мкм

Au: 0.05-0.125 мкм

43              Горячее лужение (HASL с Pb), толщина, мкм Не рекомендуется использовать не регламентируется, толщина обеспечивающая паяемость

Если у Вас есть вопросы или Вы хотите сделать заказ — оставьте заявку или свяжитесь с нами по телефону +7 499 557 00 65.

Оставить заявку

Возможно, Вам также будет интересно:

Алюмооксидная технология

Производство печатных плат

Срочное изготовление печатных плат от 72 часов

Односторонние и двухсторонние печатные платы (FR4)

Односторонние платы на металлическом основании