icon icon icon
  • English
  • Русский

Алюмооксид

Печатные платы, произведенные по алюмооксидной технологии, состоят из проводящих слоев алюминия и/или меди, и диэлектрического материала, имеющего нанопористую структуру. Продукция, произведенная по алюмооксидной технологии, успешно прошла все необходимые тесты (в том числе и тесты термической надежности), и сегодня можно смело утверждать, что продукция, произведенная по алюмооксидной технологии, превосходит товары-заменители по основным потребительским характеристикам (по теплопроводности – в сотни раз, по цене – на 20%–30%, по надежности – на два порядка). Немаловажно и то, что данная технология экологически безопасна, а именно получаемая продукция впоследствии может быть легко утилизирована, что выгодно отличает ее от традиционных печатных плат.

Требования к проекту печатной платы на основе оксидированного алюминия

№  Параметры Рекомендуемое значение Предельное значение
1 Толщина платы, мм 1,5, 1, 0,381
2 Толщина слоя оксида, мкм 70 80±10
3 Толщина медного слоя, мкм 35 5-80
4 Финишное покрытие IAg, ПОС63
5 Толщина финишного покрытия обеспечение паяемости
6 Максимальный размер рабочего поля печатной платы, мм 290х450
7 Обработка контура скрайбирование, фрезерование
8 Цвет маркировки оксид (высвобождение в маске) белый, черный, зеленый, лужение
9 Цвет паяльной маски белый, черный, зеленый (по умолчанию белая RS2000 или аналог)
10 Количество слоев 2
11 Минимальная ширина проводника, мм 0,3+0,05. Требования класса 2 по 5.7.4 ГОСТ Р 55693-2013
12 Минимальный гарантийный поясок, мм 0,35. Требования класса 2 по 5.7.3 ГОСТ Р 55693-2013 0,25+teardrop
13 Минимальный зазор между токоведущими элементами, мм 0,5. Требования класса 2 по 5.7.5 ГОСТ Р 55693-2013 0,3
14 Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими элементами, мм 1 0,6
15 Ширина высвобождения от маски, мм
— скрайбирование 0,8
— фрезерование диаметр фрезы + 0,25
— сверление диаметр сверла + 0,2
16 Минимальный диаметр отверстий, мм 0,8±0,2 мм
17 Минимальный диаметр переходных отверстий, мм 1,5

(+)200 мкм,

(-) нет требований

0,8

(+)200 мкм,

(-) нет требований

18 Минимальный диаметр металлизированных отверстий под установку компонентов 1,5±0,2 мм 0,8±0,2 мм
19 В отверстиях для проводов выполнить зенковку, мм 0,5х45º
20 Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм 0,2 0,1
21 Минимальный размер обособленного участка паяльной маски, мм (например, между падами) 0,3 0,15
22 Разрешение маркировки эспанирование/сеткография, мм 0,3/0,4 0,25/0,3
23 Минимальная высота шрифта маркировки (сеткография), мм 1,5 1,2
24 Минимальная высота шрифта маркировки (экспонирование), мм 1
25 Минимальный размер высвобождения при маркировке финишным покрытием, мм 0,4 0,3
26 Минимальный зазор между маркировкой и высвобождением контактной площадки экспанирвоание/сеткография 0,2/1
27 Расстояние от контура платы до маркировки, мм 0,5
28 Если конструкцией модуля не запланировано использование электроизоляционных втулок или шайб, то необходимо выполнить высвобождение в крепежных отверстиях, мм
— в слое OxidTop Ø головки винта(Ø буртика заклепки)+0,3
— в слое OxidBot Ø отверстия + 0,3
— в слое MaskTop кольцо с внутренним диаметром равным диметру головки винта(Ø буртика заклепки), толщина линии 0,3 мм
29 Минимальный зазор между контуром платы и элементами оксида, мм 0,4 0,3
30 Минимальный размер обособленного участка оксида, мм 2,5 1
31 Минимальный зазор между элементами оксида, мм 2 1
32 Гарантийный размер перекрытия медных проводников слоем оксида, мм 0,3 0,25
33 Радиус скругления углов элементов оксида, мм 0,8 0,5
34 Реперные знаки. Диаметр Top/PasteTop/MaskTop, мм 1/1/2,5 1/1/2
35 Класс функционирования По умолчанию класс 2 по ГОСТ Р 55490-2013

Оставить заявку